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ウェーハおよび半導体研磨スラリー

ウェーハおよび半導体研磨スラリー

ウェーハおよび半導体研磨スラリーは、特にセラミックス、およびタンタル酸リチウム (LiTaO3)、ニオブ酸リチウム (LiNbO3)、ガラスフォトマスク、フェライトセラミックス、Ni-P ディスク、クリスタル、PZT セラミックスなどの電子基板を研磨するために開発されたコロイダルシリカスラリーです。、チタン酸バリウムセラミックス、ベアシリコン、アルミナセラミックス、CaF2、ベアシリコンウェーハリワーク、SiCセラミックス、サファイア、電子基板、セラミックス、クリスタル。粒子の均一性と分散性に優れ、高い除去率とダメージのない研磨を実現します。

深セン Tengyu 研削技術有限公司。

金属用研磨剤

金属用研磨剤

アルミ、ステンレス、チタンなどあらゆる金属を鏡面に仕上げる研磨剤です。

深セン Tengyu 研削技術有限公司。

ガラスの研磨力

ガラスの研磨力

携帯電話のガラス、精密レンズ、光学レンズ、液晶画面などの高速研磨に使用される酸化セリウム研磨粉です。

深セン Tengyu 研削技術有限公司。

両面ラッピングマシン

両面ラッピングマシン

両面研磨機は、シリコンウェーハ、光学ガラス、アルミ合金、チタン合金、タングステン鋼、ステンレス鋼などの両面を高精度に研磨することができます。

深セン Tengyu 研削技術有限公司。

片面ポリッシャー

片面ポリッシャー

片面ポリッシャーは、アルミナセラミックス、ジルコニア（PSZ）セラミックス、SiCセラミックス、光学ガラスウェーハ、石英ウェーハ、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、シールリング、ステンレス鋼、チタン合金、セメントの片面研削および研磨に広く使用されています超硬、タングステン鋼など

深セン Tengyu 研削技術有限公司。

ウェーハ処理装置

ウェーハ処理装置

ウェーハ処理装置の用途: 半導体ウェーハの研削または高度な材料の薄化 (SiC、GaAs、サファイア、Si、GaN、InP など)。

深セン Tengyu 研削技術有限公司。

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